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據(jù)外媒 MacRumors 報(bào)道，蘋果下一代 iPhone 18 系列的芯片動(dòng)向頗受關(guān)注PG馬上贏游戲數(shù)碼愛(ài)好者關(guān)注，最新消息顯示，iPhone 18 系列將首發(fā)搭載全新的 A20 芯片。不過(guò)，與外界此前猜測(cè)不同的是，蘋果并未采用臺(tái)積電性能更強(qiáng)的 N2P 2nm 工藝，而是選擇了相對(duì)成熟、已量產(chǎn)的 N2 基礎(chǔ)版 2nm 工藝。

資料顯示，臺(tái)積電 2nm 制程是一次關(guān)鍵性技術(shù)升級(jí)，首次從 FinFET 晶體管全面轉(zhuǎn)向 GAA（全環(huán)繞柵極）架構(gòu)。其中，N2 作為基礎(chǔ)版本，已于 2026 年進(jìn)入量產(chǎn)階段；而定位更高的 N2P 則屬于增強(qiáng)版方案，預(yù)計(jì)在 2026 年下半年才會(huì)量產(chǎn)，在相同功耗下性能僅提升約 5%，但制造成本明顯上升。 

PG游戲試玩平臺(tái)分析認(rèn)為，對(duì)于年出貨量極為龐大的蘋果來(lái)說(shuō)，N2P 帶來(lái)的性能增幅性價(jià)比并不突出。相較 3nm 工藝，N2 已可實(shí)現(xiàn) 10%—18% 的性能提升，或 30%—36% 的功耗降低，再配合蘋果正在采用的 WMCM 晶圓級(jí)多芯片封裝技術(shù)，已足以滿足 iPhone 的性能與能效需求，同時(shí)更有利于成本控制。

此外，iPhone 通常在每年秋季發(fā)布，而 N2P 預(yù)計(jì)下半年才進(jìn)入量產(chǎn)階段，難以匹配蘋果既定的芯片研發(fā)、驗(yàn)證及整機(jī)裝配周期。相比之下，已量產(chǎn)的 N2 工藝在供應(yīng)穩(wěn)定性方面更具優(yōu)勢(shì)，更符合蘋果對(duì)大規(guī)模交付的要求。

從整體布局來(lái)看，蘋果在 2026 年的芯片規(guī)劃并不局限于 A20。除了新一代 iPhone 芯片外，還包括面向 Mac 的 M6 系列處理器，以及為 Vision Pro 2 準(zhǔn)備的 2nm R2 協(xié)處理器。統(tǒng)一采用 N2 工藝，有助于蘋果簡(jiǎn)化供應(yīng)鏈管理，提高整體生產(chǎn)效率。